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三坐标:IC设计迈向云端新时代

作者:网站管理员 来源:本站原创 日期:2018/11/6 11:46:33 点击:15 属于:智能制造
尽管大众使用者可能已经很习惯将个人的智能手机或PC内的照片等档案「丢」到云端、以节省装置内部储存空间也方便与亲友共享,众多企业也开始利用以云端为基础的IT环境来提升营运效率、节省成本;但对于保护知识产权(IP)重于一切的电子从业者与IC厂商来说,采用这类基础设施需要更审慎的评估,得确保其安全性以避免任何机密外泄的风险。因此尽管早已经有供货商推出将电子设计自动化(EDA)工具放在云端的解决方案,大多数业者对于「在云端进行设计」仍抱持观望态度。(三坐标

究竟为何需要让EDA上云端?其一是因为对许多新创公司或是中小型电子/IC设计业者来说,若要采购设计流程所需的全套工具软件会是一笔沉重的负担、利用率可能也不高;其次是当设计案变得越来越复杂,例如高达数十层电路板的系统或是动辄百万闸极芯片,验证与仿真等步骤对于设计业者自有的运算设备能力会是一大考验,而为那些并非经常性的大型设计案扩充数据中心似乎不是划算的投资,此时云端方案就会是兼具成本效益与弹性的选项。

大约在1990年代末期与2000年初,EDA业者就已经想到为客户在设计需求高峰时刻透过云端方案提供更多运算资源,透过销售虚拟专用网(VPN)的概念,让客户能在进行软/硬件仿真时加强马力。而大约在10年前,市场上也出现了几家推出云端EDA工具方案的小型业者,例如一家总部位于新加坡的新创公司Plunify,就是藉由云端运算提供FPGA组件设计与验证平台,以「用多少付多少」的使用时数或运算单位计费方法,在协助工程师加快设计流程同时,也能让小型设计业者减轻成本负担;还有一家名为OneSpin的美国业者,则是透过云端提供形式验证(formal verification)平台,并且强调其安全性。

至于在今年6月举行的年度设计自动化大会(DAC 2018)上浮现的一个明显趋势,是EDA供货商本身开始加大宣传云端工具服务的力道,包括益华计算机(Cadence)、Mentor (现隶属于Siemens旗下)等业者都发表了云端产品,让客户能利用云端的强大资源,支持运算量繁重的硬件仿真(emulation)流程;例如Cadence的Palladium Cloud是能让客户在需要进行硬件仿真时购买闸极容量,Mentor的Veloce Stato平台则是让客户能透过亚马逊(Amazon)的云端服务Amazon Web Services (AWS)直接按需求取得硬件仿真资源。(三坐标)

然而尽管将EDA工具放上云端已是一个明显趋势,EDA供货商对于推展此项业务的态度十分谨慎。如Cadence在8月中旬于台湾举行的年度使用者大会CDNLive Taiwan 2018上,特别邀请到合作伙伴AWS的信息科技/半导体全球业务开发主管David Pellerin发表以「应用于物联网、AI与半导体设计的云端EDA创新」(Innovation in Cloud-based EDA for IoT, AI and Semiconductor Design)为题的演说,为现场超过700位IC设计工程师听众讲解EDA工具与云端结合可带来的优势;不过Cadence全球副总裁/亚太区总裁石丰瑜在会后接受EE Times Taiwan采访时表示,云端方案目前对营收的贡献度还很低,该公司现阶段也不会把所有工具放上云端,会看客户需求,而安全性仍是多数IC设计业者考虑云端方案时的最大顾虑。

Mentor执行长Walden C. (Wally) Rhines在8月底于台湾举行的年度技术论坛Mentor Forum 2018接受EE Times Taiwan采访时则表示,虽然该公司发展云端方案已经有一段时间,在6月的DAC也正式推出与AWS合作的云端版Veloce Stato硬件仿真平台,但云端方案还不那么受客户欢迎,一开始的主要原因是客户忧虑安全性,不过现在多数人已经逐渐建立对云端技术的信任,所以安全应该已经不是最大的问题;而因为多数大型IC设计客户都有自己的数据中心,较不会需要云端EDA方案,中小型业者或新创公司虽然会有需求,但因为目前云端方案在价格上与一般方案差不多,「以为上云端可以省很多钱的客户可能会很失望。」(三坐标)

于是云端EDA似乎一直是以缓慢的速度拓展其市场版图,直到10月初,晶圆代工龙头台积电(TSMC)发出的一项最新讯息,有可能改变这样的局势──台积电是在美国硅谷举行的开放创新平台(Open Innovation Platform,OIP)生态环境论坛上宣布,与包括云端服务供货商AWS、微软(Microsoft) Azure,还有EDA供货商Cadence、新思科技(Synopsys)成立第五大OIP联盟,也就是云端联盟(Cloud Alliance),提供以云端架构为基础的「虚拟设计环境」(Virtual Design Environment;VDE),内含经过台积电认证的IC设计后段流程RTL-to-GDSII数字设计以及schematic capture-to-GDSII的客制化设计能力,协助客户安全且灵活的在云端进行IC设计。(三坐标)
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